上面也只是一些主要的流程工藝,其他還有一些工序,如等離子處理,超聲掃描,測試,打標(biāo)等等。深圳市坪山新區(qū)美碩電子材料經(jīng)營部尊崇“踏實(shí)、拼搏、責(zé)任的企業(yè)精神,并以誠信、共贏、開創(chuàng)經(jīng)營理念,創(chuàng)造良好的企業(yè)環(huán)境,以全新的管理模式,完善的,周到的服務(wù),良好的品質(zhì)為生存根本。
回收新舊IGBT模塊產(chǎn)品描述型 中空板FD800RF6C_B2封裝材料塑料封裝控制方式雙向特性中頻功率特性率封裝外形底形關(guān)斷速度普通散熱功能不帶散熱片控制極觸發(fā)電壓800A控制極觸發(fā)電流800A正向重復(fù)峰值電壓1700V反向阻斷。
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