主要用于Intel Mobile Pentium MMX上。采用TCP封裝技術(shù)的CPU的發(fā)熱量相對(duì)于當(dāng)時(shí)的普通PGA針腳陣列型CPU要小得多,運(yùn)用在筆記本電腦上可以減小附加散熱裝置的體積,提高主機(jī)的空間利用率,因此多見于一些超輕薄筆記本電腦中。但由于TCP封裝是將CPU直接焊接在主板上,因此普通用戶是無法更換的。
DTCP(dual tape carrier package)
雙側(cè)引腳帶載封裝。TCP(帶載封裝)之一。引腳制作在絕緣帶上并從封裝兩側(cè)引出。由于利用的是TAB(自動(dòng)帶載焊接)技術(shù),封裝外形非常薄。常用于液晶顯示驅(qū)動(dòng)LSI,但多數(shù)為定制品。
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