2010年,燦芯半導體于和中芯集成電路制造有限公司結盟成,基于中芯工藝研發(fā)了公司自主品牌的“you”系列ip和硅平臺解決方案,經(jīng)過完整的流片測試驗證,可廣泛應用于消費類電子、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設備、通訊、計算機及工業(yè)、市政領域。
2020年8月,燦芯半導體完成3.5億d輪,由海通旗下和臨芯投資領投,元禾璞華投資基金、小米產(chǎn)業(yè)基金、火山石資本、泰達投資、金浦投資及多家原股東跟投。本輪資金將用于進一步推動公司在中芯工藝上的asic一站式設計方案及soc平臺技術和產(chǎn)品的研發(fā)。
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