回收SGMICRO圣邦微穩(wěn)壓管理IC芯片高通芯片供應(yīng)不足主要原因是用于芯片的一系列子組件出現(xiàn)了短缺。目前已有其他幾家大型智能手機廠商已向其說,受到高通一系列組件短缺的影響,他們計劃今年削減手機的出貨量。
目前,三星電子對此事未置評。高通公司公開說,他們有信心能夠達到財季的銷售目標。
上周三,高通公司 執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙(cristiano amon)在年會上對說:“我們的需求仍基本高于供給。不過,接下來將先 soc 芯片的供應(yīng),而不是的入門級芯片”。
自去年美國華為后,安卓手機廠商對高通芯片的需求激增,這可能是高通出現(xiàn)供應(yīng)壓力的原因之一。此外,上個月,美國德克薩斯州遭遇冬季暴風雪導致三星電子鑄造廠電網(wǎng)癱瘓,這家代工廠是高通的主要供應(yīng)廠之一。受到斷電影響,該廠在2月16日以來一直處于停工停產(chǎn)的狀態(tài),并且預(yù)計可能會持續(xù)到4月中旬。
目前為止,芯片短缺主要集中在傳統(tǒng)工藝制造的芯片上,而不是高通設(shè)計的處理器芯片。此次高通芯片供應(yīng)出現(xiàn)問題,表明芯片供應(yīng)鏈可能由一個行業(yè)擴展到其他多個行業(yè),同時,快速變化的市場需求讓需要提前數(shù)十年制定生產(chǎn)計劃的芯片公司陷入困境。
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