16、PGA(pin grid array)
陳列引腳封裝。插裝型封裝之一,其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都采用多層陶瓷基板。在未專門表示出材料名稱的情況下,多數(shù)為陶瓷PGA,用于高速大規(guī)模邏輯LSI 電路。成本較高。引腳中心距通常為2.54mm,引腳長(zhǎng)約3.4mm,引腳數(shù)從64 到447 左右。為降低成本,封裝基材可用玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板代替。LM319DT
LM2904WYDT
此貼長(zhǎng)期有效，聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)說(shuō)明是從處理網(wǎng)看到的。
