印刷電路板無引線封裝。日本富士通公司對塑料QFN(塑料LCC)采用的名稱。引腳中心距有0.55mm 和0.4mm 兩種規(guī)格。目前正處于開發(fā)階段。
13.2 P-LCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier)
有時(shí)候是塑料QFJ 的別稱,有時(shí)候是QFN(塑料LCC)的別稱(見QFJ 和QFN)。部分LSI 廠家用PLCC 表示帶引線封裝,用P-LCC 表示無引線封裝,以示區(qū)別。
14、QFI(quad flat I-leaded packgage)四側(cè)I 形引腳扁平封裝
表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝四個(gè)側(cè)面引出,向下呈I 字。也稱為MSP(mini square package)。貼裝與印刷基板進(jìn)行碰焊連接。由于引腳無突出部分,貼裝占有面積小于QFP。 日立制作所為視頻模擬IC 開發(fā)并使用了這種封裝。此外,日本的Motorola 公司的PLL IC也采用了此種封裝。引腳中心距1.27mm,引腳數(shù)從18 于68。
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