回收臺積電芯片IC 回收臺積電IC芯片根據產業(yè)鏈的消息,臺積電也在研發(fā)3nm工藝,的是新工藝仍將采用finfet立體晶體管技術,號稱與5nm工藝相比,晶體管密度將提高70 ,性能可提升11 ,或者功耗降低27 。滿足工業(yè)動力驅動或電動汽車不斷增長的功率需求。伺服電動機或洗衣機中的工業(yè)電機驅動器已經開始普及。處理功率超過3千瓦的通用逆變器(gpi)越來越普遍。而且,電動汽車開始采用高壓電池(從400伏到800伏,甚至更高),從而為hvac使用新的功率拓撲打通了基礎。 傳統(tǒng)上,會利用一個智能功率模塊,該模塊主要將igbt和二 管與下橋和上橋柵 驅動器結合在一起。這樣的集成器件簡化了pcb布局,占用了更少的空間,提高了性,提高了效率,并縮短了上市時間。然而,
從紙面參數來看,三星這一次似乎有望實現反超。不過三星還沒有公布3nm工藝的訂單情況,臺積電則基本確認,客戶會包括蘋果、amd、nvidia、聯(lián)發(fā)科、賽靈思、博通、高通等,貌似intel也有意尋求臺積電的工藝代工。臺積電預計將在2nm芯片上應用gaafet技術,要等待三年左右才能面世。
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