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價格:面議 成色:不限
所在地:廣東 珠海 交易地點:全國各地
聯(lián)系人: 李瑾 [ 商家 ]
手機: (歸屬地:廣東 深圳)
18、芯片上引線封裝
LSI 封裝技術(shù)之一,引線框架的前端處于芯片上方的一種結(jié)構(gòu),芯片的中心附近制作有凸焊點,用引線縫合進行電氣連接。與原來把引線框架布置在芯片側(cè)面附近的結(jié)構(gòu)相比,在相同大小的封裝中容納的芯片達1mm 左右寬度。
19、QUIP(quad in-line package)
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