本機(jī)主要用于:光學(xué)晶體,光學(xué)玻璃,表玻璃,半導(dǎo)體硅片,石英晶體片,壓電陶瓷,砷化鎵,鈮酸鋰、鉬片、活塞環(huán)、機(jī)械密封件、陶瓷磨片、油泵葉片及石墨、寶石、銅、等金屬、非金屬材料的雙面研磨及雙面拋光。
3.技術(shù)參數(shù):
1. 研磨盤(pán)尺寸(mm): φ640× φ220 ×40
2. 游輪參數(shù): 公制:齒數(shù)Z=115 m=2 α=20°
3. 游輪數(shù)量: 5片
4. 修正輪數(shù)量: 4片
5. 較小研磨厚度: 1mm/φ50,1.5mm/φ100,
6. 較大研磨厚度: 50mm
7. 研磨直徑及片數(shù) φ75/20片 φ100/10片 φ125/5片
8. 較大研磨直徑: φ180 mm
9. 下研磨盤(pán)轉(zhuǎn)速: 0~60r/min
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