PCB / PWB 表面處理
根據(jù)IPC 4556和IPC 4552測(cè)量非電鍍鎳(EN,NiP)電鍍厚度和成分結(jié)構(gòu)。
電力和電子組件的電鍍零件必須在規(guī)格范圍內(nèi)被電鍍,以達(dá)到預(yù)期的電力、機(jī)械及環(huán)境性能。 開槽的X-Strata和MAXXI系列產(chǎn)品 ,可以測(cè)量小的試片或連續(xù)帶狀樣品,從而達(dá)到 引線框架(引線框架)、連接器插針、線材和端子的上、中和預(yù)鍍層厚度的控制。
FT110A日立鍍層測(cè)厚儀IC 載板半導(dǎo)體器件越來越小巧而復(fù)雜,需要分析設(shè)備測(cè)量其在小區(qū)域上的薄膜。
服務(wù)電子制造過程 (EMS、ECS)
日立分析儀器的微焦斑XRF產(chǎn)品幫助您在全生產(chǎn)鏈分析組件、焊料和終產(chǎn)品,確保每個(gè)階段的質(zhì)量。
光伏產(chǎn)品對(duì)可再生能源的需求不斷增加,而光伏在收集太陽(yáng)能量方面扮演著重要的角色。有效收集這種能量的能力一部分取決于薄膜太陽(yáng)能電池的質(zhì)量。微束XRF可幫助保證這些電池鍍層的準(zhǔn)確度和連貫性,從而確保效率。
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